新的材料过程正在蚀刻高性能微芯片

9月14日，北京科学技术日报（记者Zhang Menganran）国际联合团队在微芯片制造领域取得了重大成功：他们创造了一种新的材料和流程，可以使用高性能芯片产生较小，更快，更低的成本。这项研究结合了实验和建模方法，以放置下一代芯片制造的材料和基础过程。相关结果已发表在最新一期的“自然化学工程”中。 尽管电子产品将继续提高其性能要求，但需要立即需要芯片制造商来实施现有生产线上的精细电路。尽管已经形成了可以实现此目标的高功率技术“ B-EUV”，但传统的Onephotoresist材料很难有效地响应这种辐射，这已成为技术升级的主要瓶颈。 结果，约翰NS霍普金斯大学，布鲁克黑文国家实验室和劳伦斯·伯克利国家实验室在东中国技术大学，索哥大学和瑞士洛桑的联邦技术研究所进行研究，以探索将金属材料用作新的决议的使用。这种类型的材料由金属离子（例如锌）和有机配体（例如咪唑）组成，它们可以很好地吸收光子并在B-euv辐射下产生电子，从而触发化学变化并准确形成硅瓦夫斯中的纳米级电路模式。过去的研究证明了它们的潜力，但是如何平等地沉积这种材料并控制晶圆量仍然是一个问题。 目前，该团队开发了一个称为“化学液体沉积”的新过程，该过程首次实现了基于咪唑的大金属有机耐药性，这是第一次对溶液中的硅晶片，并且能够通过Nanoscale的AC来调节涂层的厚度策划。调整此过程以调整材料响应的效率，以一定长度的长度长度长度长度长度长度长。 研究表明，至少可以使用10种金属和数百个有机成分来生产此类材料系统，从而为未来的爆发提供了广泛的空间。例如，尽管锌不适合当前强烈的紫外线光刻，但它在B-EUV频段中表现出色。 Nanithe团队认为，预计技术将在未来十年内将其置于工业应用中。 【主编辑圈】 如果您想使芯片更坚固，关键是如果您可以“雕刻”硅晶圆中的优质电路。这个“雕刻”过程是光刻。反对和改进它需要在不断变化的材料和过程方面进行合作，例如工匠同时升级“刷子”和“色素”。获得t的结果他的研究为例，将金属有机材料作为新的抵抗力可以准确地形成硅晶片中的纳米级电路模式，但是这种材料潜力的使用需要开发支持高级过程。新的探索将继续使芯片性能的持续增长，预计将打破摩尔定律的“上限”。 （编辑：Luo Zhizhi，Chen Jian） 遵循官方帐户：人 - 金融融资 分享让许多人看到